Puntos técnicos clave de PI Film Horne and Curing

Poliimida (PI): propiedades y aplicaciones

La poliimida (PI) cuenta con la clasificación de retraso de llama más alta (UL -94), excelente aislamiento eléctrico, resistencia mecánica, estabilidad química, resistencia al envejecimiento, tolerancia a la radiación y baja pérdida dieléctrica. Estas propiedades permanecen estables en un amplio rango de temperatura (-269 a 400 grados), lo que lo convierte en un polímero excepcional de alto rendimiento. PI Film es actualmente el material aislante de mejor rendimiento a nivel mundial, con extensas aplicaciones en el campo Microelectrónica, que incluye:

Recubrimientos que empeñan el estrés para capas de redistribución

Mejora de la adhesión de los compuestos de moldeo

Capas de pasivación protectores en ICS completos

Separadores de bajo K entre capas de metal en circuitos integrados

Unión de chips

Dieléctricos entre capas

PI se aplica típicamente en forma líquida y luego se cura térmicamente en películas o capas para lograr las propiedades deseadas. La uniformidad de temperatura precisa durante el proceso de curado es crítica para evitar grietas o decoloración en las capas de PI. El color uniforme es particularmente importante para los sistemas de reconocimiento de patrones utilizados en el ensamblaje, mientras que los bajos niveles de oxígeno durante el procesamiento contribuyen a materiales más brillantes y una mejor adhesión.

Tipos de poliimida

Poliimida no fotosensible

Poliimida iónica fotosensible

Poliimida de éster fotosensible

Poliimida no fotosensible

El PI no fotosensible es rentable y fácil de manejar. Los subproductos generados durante el curado térmico son líquidos, que generalmente no se depositan en las paredes de la cámara de procesamiento. Para convertir el precursor PI en una película de PI estable, se requiere hornear a altas temperaturas (aproximadamente 250 grados a 450 grados) para la imidización completa. Este proceso también elimina el disolvente de fundición, n-metil -2- pirrolidona (NMP), y alinea las cadenas de polímeros para un rendimiento eléctrico y mecánico óptimo.

Poliimida fotosensible

El PI fotosensible ofrece la ventaja del procesamiento simplificado en comparación con el PI no fotosensible porque elimina la necesidad de fotorresistentes, reduciendo el número de pasos de procesamiento. Sin embargo, algunos precursores fotosensibles pueden ser desafiantes para volatilizar completamente durante el curado, lo que lleva a un mayor estrés interno dentro de la película en comparación con el PI estándar.

Pi fotosensible a base de ésteres más estable que los tipos iónicos, con una vida útil más larga y una mejor solubilidad en áreas no expuestas. Curado adecuado tiene como objetivo:

Completa el proceso de imidización

Optimizar la adhesión de la película

Eliminar solventes residuales, gases y componentes fotosensibles

La evaporación efectiva de solventes y elementos fotosensibles garantiza un mejor control sobre el proceso de imidización. El mal control puede dar lugar a variaciones de estrés mecánico localizado en la oblea, lo que impacta negativamente la adhesión de la película. Además, el oxígeno en el medio ambiente puede oscurecer la película PI.

Cuando se aplican múltiples capas PI durante el procesamiento, la transparencia es crucial. Las capas PI de baja transparencia pueden oscurecer los marcadores de alineación, lo que complica el procesamiento de múltiples capas. Asegurar una claridad constante de la película PI es esencial para la alineación precisa de las capas en la fabricación compleja.