¿Cómo se produce la película de poliimida?

Feb 02, 2025

Por Hangzhou Weshare, fabricante con certificación ISO desde 2005

(Nota: Todos los datos verificados por informes SGS\/TUV)

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I. Control de materias primas: la base de la calidad

La estrategia central de nuestra fábrica

Purificación de monómero

Use el 99.99% de los monómeros PMDA\/ODA de la pureza (LC-MS probado)

Almacenamiento: -20 Tanques sellados por nitrógeno (humedad<50ppm)
Por que importa: Impurities >0.01% cause molecular weight deviation >5%

Gestión de solventes

Sistema de deshidratación de solventes NMP (contenido de agua<30ppm)

La recuperación de circuito cerrado logra una tasa de reutilización de solventes del 98%

Ventaja competitiva

Asociaciones directas con Evonik\/BASF para materias primas

20- tonelado de materia mortal de materia prima (garantiza 6- mes de producción de mes)

II. Proceso de polimerización: ingeniería de precisión

Paso 1: Síntesis de ácido poliámico (PAA)

Parámetros críticos

Temperatura: 5 ± 0. 5 grados (sistema de enfriadores de julabo), agitación: 200 rpm ± 1% (control digital de Heidolph), tiempo de reacción: 48 horas ± 15 minutos

Nuestros avances técnicos

Monitoreo de viscosidad en tiempo real (Brookfield DV2T), purga de nitrógeno automatizada (oxígeno<10ppm)

Enfoque de capacitación de trabajadores

Certificación SOP para el juicio de punto final de reacción

Taladros de respuesta de emergencia para desviaciones de temperatura

 

Iii. Casting de películas: donde el arte se encuentra con la ciencia

Paso 2: Casting de soluciones

Equipo

Japan Steel Works Dual-Drum Caster, Ancho web: 1,5 0 0mm ± 0.1 mm

Control de procesos

Parámetro Estándar Nuestro desempeño
Velocidad de recubrimiento 5-15 m\/min 12m\/min ± 0. 2
Espesor húmedo 300±10μm 298 ± 5 μm (CPK mayor o igual a 1.67)
Temperatura de secado 80-120 grado Control de la zona de 105 grados ± 1 grado

Requisitos de taller cumplidos

Clase 1000 Sala limpia (recuento de partículas<3,500/ft³)

Piso antiestático (resistencia de la superficie 10^6-10^9Ω)

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IV. Imidización: dominio térmico

Paso 3: ciclación térmica

Perfil de temperatura

Etapa 1: 100 grados × 30 minutos (eliminación de solventes), etapa 2: 250 grados × 60 minutos (preimidización), etapa 3: 400 grados × 120 minutos (curado completo)

Nuestra tecnología patentada

Multi-zone infrared heating (thermal uniformity >98%), control de estrés residual<5MPa (laser interferometry)

Punto de referencia de calidad

Imidization degree: >99% (prueba FTIR)

Coeficiente de expansión térmica: 15-20 ppm\/ grado

 

V. Excelencia postprocesada

Tratamiento superficial

Tratamiento de corona: 52dyne\/cm² Energía superficial, metalización del vacío: espesor de la capa Al 50 ± 2 nm

Pango y embalaje

Tolerancia a la red: ± 0. 1 mm (Slitter Menzel), embalaje de sala limpia (clase ISO 7)

Personalización impulsada por el cliente

Parámetro Rango Aplicación de la industria
Espesor 7.5-125μm PCB flexible (12.5\/25 μm)
Ancho 5-1, 500 mm Aeroespacial (rollos de 1,200 mm)
Superficie Mate\/brillante\/metalizado EMI blindaje (recubrimiento Al)

 

VI. Infraestructura y certificaciones de fábrica

Capacidad de producción

6 líneas de producción (operación 24\/7), salida anual: 1.800 toneladas (base de 20 μm)

Sistema de garantía de calidad

Detección de defectos en línea (Inspección web al 100%), Equipo de prueba clave: TA Instrumentos TMA Q400 (Prueba de CTE), Analizador de impedancia de Agilent 4294A

Programa de competencia de trabajadores

El entrenamiento anual 120- de la hora incluye:

Control de procesos estadísticos (SPC)

Mantenimiento preventivo de equipos

Protocolo de sala limpia (ISO 14644)

 

Vii. Ventajas técnicas versus competidores

Comparación de rendimiento del material

Propiedad Estándar de la industria Nuestro producto Mejora
Resistencia a la tracción 250MPA 320MPA +28%
Constante dieléctrica 3.2@1mhz 3.{{11THITH@1MHZ -6%
Tg 360 grados 385 grados +25 grado

Eficiencia de producción

Consumo de energía: 2.8kWh\/kg (Industry Avg. 3.5kWh\/kg)

Tiempo de entrega: 15 días (30% más rápido que el promedio del mercado)

 

Viii. Pi Filmpackaging y Protocolo de logística

Manejo sensible a la humedad

Embalaje de doble capa:

Inner: bolsa de vacío de aluminio (transmisión de vapor de agua<0.01g/m²/day)

OUTER: cajas ESD antiestáticas

Control de temperatura

Almacenamiento: 23 ± 2 grados \/RH<30%

Envío: camiones refrigerados para destinos tropicales

Sistema de trazabilidad

Código de lotes marcado con láser (enlaces de código QR a los datos de producción)

COA incluye:

Mapeo de espesor (9- medición de puntos), contenido de solvente residual (<50ppm)

Ix. Aplicaciones de la industria cinematográfica de Pi

Electrónica automotriz

Substrato de FPC de batería: película de 25 μm con capacidad de estiramiento del 5%

5G Comunicaciones

Circuitos flexibles de la antena: dk{ =0 ''.9@28ghz

Aplicaciones espaciales

Capa de aislamiento satelital: prueba de desgasificación de la NASA (CVCM<0.01%)

 

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